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生物醫藥兼具智力密集型與資本密集型的特質，然而開發一款新藥由于其研發周期長、資金投入高、失敗風險大，讓不少biotech望而卻步，big pharma逡巡不前。

(相關資料圖)

隨后垂直分工的專業醫藥合同外包服務組織（CXO）誕生，從新藥研發到銷售，高標準的專業化分工虹吸效應顯著，各產業要素的集聚有效分散了風險。自此，各大藥廠重磅新藥不斷推出，產業漸成勃興之勢。

在戰略新興產業的圖卷中，構成信息與通信技術基石的半導體行業，無疑是另一顆閃亮明珠。與生物醫藥產業相類似，在過去的20年間，為匹配市場發展客觀需要，半導體生產環節的模式也逐步醞釀著變革：由垂直整合到垂直分工，再到兼而有之。

2023年6月13日，格科微有限公司（以下簡稱“格科微”，證券代碼：688728）發布公告稱，其募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”已完成首批設備的安裝調試，順利產出了良率符合預期的合格產品，并通過了長期信賴性測試驗收，達到大規模量產條件。格科微這一步，走在了CIS領域轉向Fab-lite模式的前列。

分析人士指出，CXO不僅為醫藥行業分擔了風險，同時也助推了產業創新，Fab-lite模式之于半導體產業，也有望產生更多火花。

新增長點倒逼CIS路徑革新

美國半導體工業協會（SIA）發布的數據顯示，2022年全球芯片銷售中，模擬芯片銷售額同比增長了7.5%，達到890億美元，是所有芯片種類中銷售額增幅最大的品類。模擬芯片在一波又一波風潮中，持續保持增長。

據業內人士介紹，模擬芯片具有一個鮮明特點，即確保安全而精確地實現單一功能，并力求產品的穩定。這與數字芯片孜孜不倦追求對先進工藝制程和分析處理能力有所不同。模擬芯片不僅影響信號處理、信號轉換和電力調節的基礎性功能，更對數字芯片功能實現的穩定度起到很大作用。

模擬芯片中有一種被稱為CMOS圖像傳感器的類型，也簡稱CIS（CMOS Image Sensor）。CIS半導體能將光子轉換為電子并進行數字化處理，充當著“電子眼”的角色。由于制造成本低，CIS在消費設備中廣泛應用。當前大多數手機攝像頭都采用了CIS，于是手機市場成為各模擬芯片廠商爭奪的主陣地。

據IC Insights數據，在CIS這一細分領域，索尼、三星兩大傳統豪強分別占據39%、22%的市場份額，韋爾股份、意法和格科微（688728.SH）各占13%、6%及4%的市場份額。

不過，近年來行業周期波動加大亦讓CIS這一細分賽道感到了悄然寒意。面對這一趨勢，CIS的增長點在哪里？

業內人士表示，智能手機仍然是CIS的基本盤。作為CIS最大的單一終端市場，智能手機多個攝像頭的發展趨勢仍為CIS提供了強支撐。另外，智慧城市、汽車、醫療等細分新興應用領域市場滲透率提升也讓CIS需求持續被挖掘。其中，智慧城市已成為繼移動和計算設備之后較大的CMOS圖像傳感器市場。

受益于購置稅減免、購車補貼等刺激消費政策的支持，汽車領域的需求也有望打開。據中汽協數據，2023年一季度國內新能源汽車產銷分別為165萬輛與158.6萬輛，同比增長27.7%和26.2%，市場占有率達26.1%，包括造車新勢力在內需裝設的車載攝像頭需求大增。

為此，近年來索尼、三星、韋爾等傳統龍頭以及在車用領域耕耘的安森美、安防方面的思特威，眾多CIS廠商都在不斷擴充產品線，以期實現應用場景突破和多領域覆蓋。其中頗為值得一提的是，CIS應用終端的需求不斷提升，催生了技術層面的進一步革新要求，即高分辨率、小像素密度、更小的模組高度等。CIS廠商必須要采用BSI（背照式感光元件）、3D BSI等新工藝來設計和生產，制造環節的要求大大提高。

Fabless or Fab-lite并非路線之爭

新的需求及技術要求帶來產能需求，索尼和三星、意法半導體等技術、資金實力雄厚的國際廠商多采用IDM模式并以并購擴張方式提升產能。

業內人士指出，IDM模式（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）是模擬芯片廠商主流生產模式，這是由于在IDM模式中，模擬芯片廠商不僅能基于產品需求來調試自身工藝，讓設計和工藝結合度更緊密，更能保證同時開展產品設計與工藝研發工作、研發設計與制造部門高效溝通，縮短開發周期。

基于上述原因，早年半導體廠商采用IDM模式率先實驗并推行新的半導體技術，擴大了其產業優勢。但更多應用場景的出現，讓市場需要更多的芯片來支持。然而，持續的技術、擴產需求和大筆資金投入，使IDM擴張難度變大。

垂直分工的模式遂成趨勢，晶圓代工廠即Foundry順勢而起。受惠于垂直分工的優勢，Fabless廠商（無晶圓工廠的芯片設計廠商）的身影也開始頻繁顯現，如高通、博通、英偉達等。

近些年，伴隨著芯片需求劇烈的周期性變化，對芯片設計公司的供應鏈管理能力提出了極高要求。如何把控產能與庫存的平衡，成為了這些芯片設計廠商共同需要面對的問題。國內芯片行業中，不少Fabless公司開始尋求新的商業模式，不約而同地正在從Fabless往Fab-lite轉型，探索在Fabless和IDM兩種模式之間的新道路。

Fab-lite（輕晶圓工廠的芯片設計廠商）由IDM演變而來，是企業為減少投資風險開展的“資產輕量”的一種策略。即IDM企業將部分制造業務轉由協力廠商代工，自身則保留一部分制造業務。由Fabless開始自建晶圓廠向Fab-lite模式發展，則是另一種形式，這在中國企業身上也有所體現。

國內CIS領域領跑者之一格科微，其IPO募投項目（12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目）在2022年8月投片成功，根據公司2023年6月13日發布的公告顯示，目前項目已達到大規模量產條件，成為了CIS領域Fabless向Fab-lite的轉型先鋒。

自建產線實現自主可控、提升研發效率

依照以往的經驗，格科微這樣的Fabless廠商完全能夠根據自身規劃及市場需求對采購模式進行靈活調節，但其所在的CIS領域市場變化及更新迭代的客觀需求，綜合上游產能供應不足時將面臨供應鏈風險，且其開發過程需要與Foundry廠商協同進行，研發效率較低、成本較高。

市場人士指出，一方面正是由于行業周期的高度波動，格科微自己設廠能保障晶圓的供應，并使關鍵環節自主可控；另一方面，通過在芯片設計端和制造端的高效資源整合，產品研發效率將有力提升，研發成果產業化落地速度將加快，并且形成為客戶提供產品定制化的能力。

格科微募投項目的順利建成投產，其部分BSI圖像傳感器產品的生產將從直接采購BSI晶圓轉變為先采購標準CIS邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。與華虹半導體、粵芯半導體、中芯國際等國內晶圓代工廠形成有序協同，為其設計與生產帶來正面加持。

可以看出，如格科微這樣的國內Fabless廠商正在“脫虛向實”，通過探索Fab-lite的模式，逐漸鞏固自身優勢、不斷擴展自身產品線和應用方向。Fab-Lite模式下，格科微可以將標準化程度較高的生產環節通過委外方式進行，而部分產品獨有的特殊工藝則自主完成，結合IDM模式與Fab-less模式優勢，平衡、兼顧研發、生產效率與產品質量。

從另一個角度來看，對于單片成本僅幾美元的模擬芯片來說，毛利高低是決定模擬芯片廠商競爭力的一個重要因素，而邁向12英寸則是他們創造高毛利的重要底層架構之一。國外模擬芯片大廠如德州儀器、英飛凌、安森美、東芝等摩拳擦掌12英寸晶圓產線；國內如華潤微、士蘭微、聞泰科技等也動作頻頻。在這個模擬芯片的12英寸時代來臨之際，Fab-lite或成為模擬芯片企業實現關鍵生產環節自主可控的發展大勢。

分析人士指出，對國內Fabless公司而言，應以不同的模式去匹配行業及企業不同的發展階段。在這個求革新于世界的時代，主動求變有挑戰，但也蘊藏著企業參與全球產業鏈角逐并可能脫穎而出的重要機遇。

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