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8月11日,有投資者在股民留言板中向藍箭電子(301348)提問:董秘您好!公司分立器件生產能力位居內資企業(yè)第四,具備12英寸晶圓全流程封測能力,在先進封裝(Chiplet)方面有何技術優(yōu)勢?公司始終堅持自主研發(fā),產品及技術在國產替代方面有何重要突破?當前人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、新能源汽車、光通信快速發(fā)展,公司產品能否應用于這些行業(yè)?國家對鎵、鍺實行實施出口管制,是否有利于公司第三代半導體產品的發(fā)展創(chuàng)新?
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